技術シーズ一覧
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担当者おすすめポイント |
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世界初クロムフリー表面処理「ERIN」は、金属メッキに変わる新技術。耐摩耗性に優れ、グリスレスでの使用を可能にします。
皮膜が薄く防錆性が高いだけでなく、耐熱、耐薬など様々な特長をもつセラミックコーティングです。
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完全クロムフリー、常温処理、皮膜硬度、絶縁性皮膜、環境負荷軽減
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豊実精工株式会社 |
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大手OA機器メーカーとの取引実績があり、高品質ローラーの設計から製造まで一貫生産。
特殊な工法で異種・異形な材料どうしでも、クリーンかつ強靭な接合を実現(軸受け部、ローラー部)。
材料費や加工のコスト低減に貢献します。
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摩擦圧接工法、内径圧接工法、セル一貫生産、コストダウン
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三ッ和工業株式会社 |
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高難度金属加工を得意とし、50年以上の実績あり。小惑星探査機「はやぶさ2」や気候変動観測衛星「GCOM-C」など、
多くの衛星の様々な箇所に加工品を提供。極めて厳しい金属加工、高精度加工などの要求にお答えします
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精密金属、難削材、衛星、防衛、通信、半導体装置、導波管 |
株式会社サンテック |
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精密板金加工技術を有する機構部品の試作専門プロ集団。数量、材質にこだわらない多品種少量生産体制で
受注から2次加工までワンストップ。早さと技術を兼ね備えた使い勝手の良い試作メーカー。
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精密板金、試作専門、スピード対応 |
株式会社中幸製作所 |
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鈑金加工から塗装・表面処理まで 自社工場で一貫生産。大手印刷機メーカーや工作機メーカーの板金部品を手掛ける。
薄板から厚板まで、変種変量生産、高速・高精度加工、段取り時間の短縮化など、市場の要求に応えるべく取組んでいる。
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薄板、厚板、前工程社内一貫生産、変種変量生産体制 |
株式会社井上精工 |
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専用機から一連のライン設計まで、自動化を総合的にプランニング。豊富な経験知を活かし、
高品質な組立技術で組立や検査工程における様々な課題を解決。検査結果の取込みや表示方法の提案まで丁寧にサポート。
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組立・検査工程の自動化、総合的自動化プランニング、プロフェッショナル集団 |
株式会社アイ・テクノス |
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医療・ヘルスケア機器の設計・試作・量産までトータルサポート。ディスプレイシステム全般から電子機器の
開発・製造を受託。大型装置から小型製品まで、機構・電気・ソフトウエアの知識を融合した高度な開発、設計技術あり。
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医療機器、ヘルスケア機器、医療用機器製造許可取得、有機EL |
株式会社ソアー |
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確かな技術と品質の独立系ワイヤーハーネス製造会社。あらゆるワイヤーハーネス加工に対応。
制御盤内外でワイヤーハーネスの製造からユニット組立・配線までワンストップ対応。独自のノウハウを
活かし精度の高い図面でQCDを確保。
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ワイヤーハーネス、制御盤製造、スピード対応、少量多品種、 |
株式会社落合堂製作所 |
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「コイル捲き線」技術で世界リードする開発志向の優良企業。グローバルで精密機器、スマートフォンに
必須の各種精密コイルを生産、販売。「薄く・軽く・柔らかい」難燃性面状発熱体「ナイスピック」を開発。
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精密コイル、独自の捲き線技術、グローバルサプライチェーン、省電力 |
後藤電子株式会社 |
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1914年創業の表面処理専業メーカー。めっきノウハウをベースにMEMS精密電鋳の技術を開発。
ミクロンオーダーの微細加工や寸法精度が要求されるマイクロ穴加工及びバイオミメティクス金型スタンパーを開発。
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表面処理、MEMS、マイクロ穴加工、フォトリソグラフィ技術、バイオメティクス技術 |
スズキハイテック株式会社 |
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自社開発の医療用エラストマー成形品(イヤピー)の製造・販売実績あり。幅広いグレードのエラストマー加工に
対応。多様な加工方法を駆使し複雑形状を実現。大手メーカーの品質・コスト面でも対応できる実力。
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射出成形、医療、ヘルスケア、試作、大量生産、ワンストップサービス |
株式会社エスアンドケイ |
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各種汎用プラスチックからスーパーエンプラまで幅広く対応。多軸同時加工機、複合加工機等での難易度の
高い精密切削加工・製作の実績多数。ダイキンが新開発したハイブリッド複合材の加工をスタート。
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樹脂切削専門、高難度、新素材、超薄肉、超微細、LT短縮 |
株式会社広川製作所 |
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スーパーエンプラの成形、二次加工~梱包までワンストップで対応。カスタムメイドの射出成形品の
開発もサポート。半導体業界対応の高品質・高精度・クリーンな環境下で製造。大型成形機(1,300t)保有し、
新たに追加導入予定。
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小~大型(1,300t)成形、LT短縮、射出成形品開発、半導体、医療・ヘルスケア |
大日商事株式会社 |
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回路設計とソフトウェアの切り分けが難しい課題にも対応。安価なCPUデバイスで最大限のパフォーマンスを実現。
半導体製造装置・アミューズメント・医療・画像処理など多分野での実績豊富。Linux(OS)開発実績多数(コスト削減、
様々なCPU、デバイス、通信プロトコルに対応。
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回路基板、ソフトウエア、ハードウエア開発、通信ネットワーク設計、通信阻害環境、高速画像通信 |
タムス・ファームウェアー 株式会社 |
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超硬合金の加工と先端技術の研究で半導体分野に貢献。各種精密加工・超硬製品加工・半導体製造用治工具製造に
おいて必要不可欠な治工具と特殊技術をもつ。難削材の超硬加工技術を強みとし、耐摩耗・熱変位に強い特徴を
いかした製品を製造している。
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ポーラス超硬製品加工、通気凌制御技術、通気する金属、試作、開発 |
株式会社カナック |
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ステン・アルミ・鉄など様々な材質に対する豊富な加工経験を持つ。材料調達から表面処理まで全工程を内製化。
部品を完品として納入できるので、短納期の依頼も柔軟に対応。複雑で精度の高い部品の製造もお任せください。
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直動システムボールネジ、LMガイド部品、航空機用部品、試作・開発、単品試作 |
サンフウ精密株式会社 |
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